في معدات صناعة أشباه الموصلات، غالبًا ما يستخدم زجاج السيليكا المنصهر في درجات حرارة عالية تتراوح من 1000 درجة مئوية إلى 1300 درجة مئوية. في ظل هذه الظروف، يحدث التزجيج بسبب التصاق الشوائب. الأجزاء المزججة هي المناطق المتبلورة من السيليكا المنصهرة، ونقطة تحول التبلور هي 275 درجة مئوية. عندما يبرد زجاج السيليكا المنصهر من درجات الحرارة المرتفعة إلى درجة حرارة التحول هذه، فإن الطبقة المزججة المتبلورة على السطح لها معامل تمدد حراري مختلف عن الطور α ذي درجة الحرارة العالية والطور β ذي درجة الحرارة المنخفضة لزجاج السيليكا المنصهر نفسه. ينتج عن هذا مظهر معتم وتقشير تحت التبريد السريع؛ في الحالات الأكثر حدة، قد يحدث التشقق.
لإطالة عمر خدمة منتجات السيليكا المنصهرة، من الضروري منع أسباب التزجيج. تشمل الملوثات الرئيسية التي تؤدي إلى التزجيج المعادن القلوية، والمعادن القلوية الترابية، والعرق، واللعاب، وبقع الزيت، والغبار، وما إلى ذلك. حتى مستوى التلوث البالغ 0.1 مجم/سم² يمكن أن يتسبب في زيادة التزجيج بمقدار عشرة أضعاف أو حتى مائة ضعف. لذلك، لمنع هذه الملوثات من الالتصاق بسطح السيليكا المنصهرة، يجب تجنب التعامل المباشر بالأيدي العارية. بالإضافة إلى ذلك، يجب إجراء تنظيف شامل قبل عمليات درجات الحرارة المرتفعة لضمان نظافة سطح السيليكا المنصهرة.
يتبع التنظيف العام للسيليكا المنصهرة إجراءً محددًا: أولاً، اشطف السطح بالماء النقي، ثم اغمره في حمام حمضي لفترة محددة، وأخرجه، واشطفه مرة أخرى بالماء النقي، وأخيراً اتركه ليجف في الهواء. أنواع المحاليل الحمضية هي كما يلي:
| الفئة/العنصر | التركيز | الوقت |
|---|---|---|
| حمض الهيدروفلوريك (HF) | 47.0% ~ 52.0% | 1 ~ 2 دقيقة |
| حمض الهيدروفلوريك (HF) | 5.0% ~ 10% | 10 ~ 15 دقيقة |
| حمض الهيدروفلوريك + حمض النيتريك | 50% + 65% | 10 ~ 15 دقيقة |
| حمض الهيدروفلوريك + حمض الكبريتيك | 50% + 65% | 10 ~ 15 دقيقة |